用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業發展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能,根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統;當其中一個桶內的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業,最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12自動晶棒清洗機主要應用在以下行業: 1.半導體行業:在半導體硅片制造中,用于對硅晶棒進行清洗。硅晶棒經過切片、研磨等工藝后,表面會殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動晶棒清洗機通過超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合,能有效去除這些污染物,確保硅片表面的潔凈度,滿足半導體芯片制造對硅片的高純度、高精度要求。例如,在大規模集成電路制造中,硅片表面的微小顆粒或雜質都可能導致芯片性能下降甚至失效,因此自動晶棒清洗機是保證芯片制造質量的關鍵設備之一。
化學品通風柜是化工行業中保障實驗室安全、控制污染和保護操作人員的核心設備,主要用于隔離和排出有毒、有害、易燃或腐蝕性的化學物質。其在化工行業的典型應用場景及功能如下: 一、實驗室研發與分析場景 1. 危險化學品操作隔離 應用:在進行化學品合成、提純、加熱、揮發等實驗時,將反應物、溶劑(如強酸、強堿、有機溶劑、有毒氣體)置于通風柜內操作,通過負壓排風系統將揮發的蒸氣、煙霧或粉塵及時排出,防止擴散到實驗室環境中。
全自動疊層機是一種用于鋰電池、電子元器件、光學薄膜等領域的自動化疊片設備,主要用于將正負極片、隔膜、電極等多層材料按預定順序正確疊合,形成電芯或組件。其核心特點體現在自動化程度高、精度高、效率高、穩定性強、兼容性廣等方面,以下是具體分析: